 |
|
 |
|
 |
|
我专业从事SMT加工、PCB组装焊
接加工
1.各类高难度封装的焊接：
DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、
BGA焊接、BGA植球
BGA飞线、LGA焊接等。
2.PCB焊接加工、电路板焊接加工，
SMT贴片、SMT加工.... |
|
 |
|
 |
|
 |
|
|
|
|
|
公司名称：北京信诚焊邦电子技术
有限公司
地 址：北京市大兴区旧宫镇西
广德工业园C区西4号
电 话：010-67952607
手 机：13911673564
技术支持：13683500073
传 真：010-67976365 |
|
|
|
|
|
友情链接:
cob邦定
电路板焊接
机柜
服务器机柜
|
 |
|
|
|
 |
|
一、我专业从事SMT加工、PCB组装焊接加工
1.各类高难度封装的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球BGA飞线、LGA焊
接等。
2.PCB焊接加工、电路板焊接加工，SMT贴片、SMT加工、SMT代工、代料加工SMT、THT、手插、
测试和组装的全过程生产，PCB组装加工中心、组装加工小批量PCB板制作加工、PCB板生产。
3.PCB 邦定、测试、封胶。
4.PCBA 的程序填写、老化、功能测试。
5.电子产品整机装配（Box Build）、高低温老化、测试。
二、可承接的封装/器件
1.LGA CBGA PBGA μBGA CSP DSP QFN LLP QFP LCC PLCC SOIC SOJ TSOP SSOP SOP SOT
0805 0603 0402 0201等。
2.压接PCI 插座（2mm和3G类插座）：A型 AB型 B型 C型 D型 DE型等。压接的品牌：ERNI
FCI APFEL HUTING METHOODE AMP MOLEX。
|
|
|
|
